導熱膠墊 – 導熱介面材
■ THERMAL PAD 導熱膠墊
本系列 THERMAL PAD 導熱片 / 導熱矽膠墊 / 導熱膠墊 / 導熱矽膠片 / 傳熱材料，
適用於各類電子裝置熱對策，可依需求選用合適型號 K 值係數與軟硬度，有效填補發熱元件與散熱片介面材 / 散熱墊 / 導熱散熱片間的微小夾縫。
透過導熱係數設計，熱能可迅速由發熱源傳導至導熱介面材料 / 導熱片，再經由外殼擴散至殼外，實現熱傳導解決方案，
提升整體系統散熱效率。
提供導熱係數3~16 W/m·K 、硬度範圍 Shore 00 35~60，無論是無矽膠墊(無低分子矽氧烷)或一般導熱膠墊，均可幫助電子模組有效填補微縫，確保穩定散熱性能。
歡迎索取樣品或洽詢報價，我們將為您提供最符合應用需求的導熱介面材料解決方案。
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Product Number
(CTG-series) / Unit |
D160LG | D130RG | D110LM | D80LM | D60LS | D45RS | D32LS | 測試方法 Test Method |
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| Color (顏色) |
Lt.Gray | Gray | Lt. Green gray | Lt. Purple gray | Peach-Red gray | Green-gray | Mud- Gray | Visual |
| Thickness Range (厚度範圍) mm |
0.5~1.0 | 0.6~7.0 | 0.6~8.0 | 0.6~8.0 | 1.0~10.0 | 1.0~10.0 | 1.0~10.0 | ASTM D374 |
| Thermal Conductivity (導熱係數) W/m.K |
16 | 13 | 11 | 8 | 6 | 4.5 | 3.2 | ASTM D5470 |
| Hardness(硬度) (Shore 00) | 65 | 60 | 55 | 50 | 40 | 35 | 40 | ASTM D2240 |
| Specific Gravity (比重) g/cm³ |
3.7 | 3.6 | 3.5 | 3.4 | 3.3 | 3.1 | 3.0 | ASTM D792 |
| Elongation (伸張度) % |
30 | 30 | 35 | 40 | 50 | 60 | 65 | ASTM D412 |
| Tensile Strength (抗拉強度) Kgf/cm² |
0.70 | 0.70 | 0.75 | 0.85 | 1.20 | 2.00 | 2.00 | ASTM D412 |
| Low Molecular Siloxane D3 to D20 Total (低分子矽氧烷) Wt(%) |
N.D. | 0.018 | N.D. | N.D. | N.D. | 0.038 | N.D. | Gas Chromatography |
| Volume Resistance (體積阻抗) Ohm.cm |
> 1013 | > 1013 | > 1013 | > 1013 | > 1012 | > 1011 | > 1011 | ASTM D257 |
| Dielectric Breakdown Voltage (耐電壓) KV/mm |
> 8 | > 8 | > 8 | > 8 | > 6 | > 6 | > 6 | ASTM D149 |
| Operating Temperature Range (操作溫度範圍) ℃ |
- 40 to +200 | － | ||||||
| Flame Resistance (阻燃性) |
V-0 | UL-94 | ||||||